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綜述了半導體多相光催化的基本原理、半導體基納米復合材料的基本結構、制備方法及復合材料在光電化學方面對材料性能的影響.著重強調(diào)了半導體基納米復合材料與單一的半導體材料相比光催化性能的提高,并對半導體基納米復合材料在光催化領域的研究和應用提出了一些展望.  

    doi：
    10.3321/j.issn:1000-324X.2003.05.003
    關鍵詞：
    半導體基 復合材料 制備 光催化
    作者：
    閆俊萍 張中太 唐子龍 羅紹華
    作者單位：
    清華大學材料系新型陶瓷和精細工藝國家重點實驗室,北京,100084
    刊名：
    無機材料學報
    Journal：
    JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS
    年，卷(期)：
    2003, 18(5)
    所屬期刊欄目：
    綜述
    分類號：
    TB33
    基金項目：
    [國家自然科學基金, 面向21世紀教育振興行動計劃(985計劃)]
    在線出版日期：
    2003年12月12日
    頁數(shù)：
    9
    頁碼：
    980-988