有限元方法對(duì)SCSP粘結(jié)劑溢出問(wèn)題的研究
來(lái)源：中國(guó)凹凸棒土網(wǎng) 10-30 22:18
利用有限元分析方法對(duì)SCSP器件內(nèi)部粘結(jié)劑的溢出問(wèn)題進(jìn)行了研究.對(duì)粘結(jié)劑不同溢出高度的模型進(jìn)行有限元建模分析,模擬結(jié)果能很好地和實(shí)驗(yàn)結(jié)果相吻合.為了有效減少由熱應(yīng)力引發(fā)產(chǎn)生的分層,模擬得到了粘結(jié)劑溢出高度的最佳控制范圍.
doi：
10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
關(guān)鍵詞：
SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
作者：
金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
作者單位：
上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海,201800
刊名：
半導(dǎo)體學(xué)報(bào)
Journal：
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
年，卷(期)：
2004, 25(2)
所屬期刊欄目：
研究論文
分類號(hào)：
TN306
在線出版日期：
2004年03月25日（萬(wàn)方平臺(tái)首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
頁(yè)數(shù)：
共5頁(yè)
頁(yè)碼：
232-236
doi：
10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
關(guān)鍵詞：
SCSP 溢出高度 分層 有限元方法
作者：
金瑋 桑文斌 張奇 滕建勇
作者單位：
上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,上海,201800
刊名：
半導(dǎo)體學(xué)報(bào)
Journal：
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
年，卷(期)：
2004, 25(2)
所屬期刊欄目：
研究論文
分類號(hào)：
TN306
在線出版日期：
2004年03月25日（萬(wàn)方平臺(tái)首次上網(wǎng)日期，不代表論文的發(fā)表時(shí)間）
頁(yè)數(shù)：
共5頁(yè)
頁(yè)碼：
232-236
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